今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

华为首超三星成折叠屏手机市场新王 荣耀海外强势增长

北京，2024年6月18日 - 市场研究机构Counterpoint Research最新数据显示，华为在2024年第一季度以35%的市场份额首次超越三星，成为全球最大的可折叠智能手机制造商。三星的市场份额则下降至23%，排名第二。荣耀以12%的份额位居第三。

华为此番登顶主要得益于其在可折叠设备上向5G的快速转型。数据显示，今年第一季度，华为可折叠手机出货量同比增长257%，其中5G机型占比高达84%。相比之下，三星的可折叠手机5G机型占比仅为60%。

荣耀在海外市场也取得了强劲增长。今年第一季度，荣耀海外可折叠手机出货量同比增长400%，主要得益于其内折式手机荣耀Magic V2在西欧市场的热销。

折叠屏手机市场正处于快速增长阶段。Counterpoint Research预测，2024年全球可折叠手机出货量将达到2200万台，同比增长53%。随着价格下降和产品体验的不断提升，折叠屏手机有望在未来几年成为智能手机市场的重要增长动力。

以下是新闻稿的详细内容：

• 华为可折叠手机出货量同比增长257%，主要得益于5G机型的强劲表现。
• 三星可折叠手机市场份额下降，主要原因是其5G机型占比落后。
• 荣耀海外可折叠手机出货量同比增长400%，荣耀Magic V2在西欧市场表现强劲。
• Counterpoint Research预测，2024年全球可折叠手机出货量将达到2200万台。

以下是一些可以添加到新闻稿中的其他细节：

• 华为、三星和荣耀的可折叠手机产品线概述。
• 可折叠手机市场的竞争格局分析。
• 可折叠手机市场未来的发展趋势。

以下是一些可以吸引读者眼球的标题：

• 华为折叠屏手机逆袭登顶！三星市场份额急速下滑
• 荣耀折叠屏手机海外热销，400%增长背后は何？
• 可折叠手机市场格局生变，华为能否坐稳头把交椅？

希望这份新闻稿能够满足您的要求。